延伸閱讀

• 次世代先進封裝技術：銅-銅異質接合機制
• 新開發可因應微細迴路之聚合物，適用於半導體絕緣材料用途
• 溶液型阻氣製程技術介紹與應用
• 次世代半導體封裝受矚目，液狀感光性樹脂發揮「微實力」
• 新開發低介電率、低介電損耗之絕緣增層膜

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