凸塊(Bumping)技術在1995 年代引進台灣，以濺鍍式凸塊(Sputtered Bump)技術而言，相對於打線鍵結(Wire Bonding)的接點連結方式，其製程特色採用薄膜、黃光與蝕刻以形成層狀結構的球下金屬層(Under Bump Metallurgy; UBM)、與後續的錫合金凸塊形成製程（錫膏）或植球（預型化錫球合金凸塊），而凸塊晶片則以搭配覆晶(Flip Chip)製程為主，本文將敘述微凸塊技術的多樣化結構與發展。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 影響未來的面板級封裝技術—TGV金屬化製程 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 玻璃成孔技術發展現況 先進封裝低頻電磁屏蔽材料製程發展 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司