凸塊(Bumping)技術在1995 年代引進台灣，以濺鍍式凸塊(Sputtered Bump)技術而言，相對於打線鍵結(Wire Bonding)的接點連結方式，其製程特色採用薄膜、黃光與蝕刻以形成層狀結構的球下金屬層(Under Bump Metallurgy; UBM)、與後續的錫合金凸塊形成製程（錫膏）或植球（預型化錫球合金凸塊），而凸塊晶片則以搭配覆晶(Flip Chip)製程為主，本文將敘述微凸塊技術的多樣化結構與發展。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 半導體封裝材料前景佳，開發式創新下加速展開次世代製造 因應低翹曲需求，採用BT樹脂於邏輯晶片封裝上 IJP薄膜封裝技術 Panasonic「高耐熱性二次封裝補強側面填充材料」達到量產化 2026年半導體封裝市場可望成長19.2%，達到8兆2,546億日圓規模 熱門閱讀 Micro LED技術發展現況介紹 「全固態電池」—汽車、材料、電子零組件業者紛加速佈局 「Touch Taiwan 2021」現場報導系列一 散熱材料應用在汽車LED頭燈的市場趨勢 「Touch Taiwan 2021」現場報導系列二 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司