微凸塊技術的多樣化結構與應用

 

刊登日期:2008/4/1
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凸塊(Bumping)技術在1995 年代引進台灣,以濺鍍式凸塊(Sputtered Bump)技術而言,相對於打線鍵結(Wire Bonding)的接點連結方式,其製程特色採用薄膜、黃光與蝕刻以形成層狀結構的球下金屬層(Under Bump Metallurgy; UBM)、與後續的錫合金凸塊形成製程(錫膏)或植球(預型化錫球合金凸塊),而凸塊晶片則以搭配覆晶(Flip Chip)製程為主,本文將敘述微凸塊技術的多樣化結構與發展。


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