凸塊(Bumping)技術在1995 年代引進台灣，以濺鍍式凸塊(Sputtered Bump)技術而言，相對於打線鍵結(Wire Bonding)的接點連結方式，其製程特色採用薄膜、黃光與蝕刻以形成層狀結構的球下金屬層(Under Bump Metallurgy; UBM)、與後續的錫合金凸塊形成製程（錫膏）或植球（預型化錫球合金凸塊），而凸塊晶片則以搭配覆晶(Flip Chip)製程為主，本文將敘述微凸塊技術的多樣化結構與發展。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 超高頻ABF載板材料 適用於低溫製程且耐熱200℃之奈米焊錫接合材料 Manz亞智科技偕產業專家積極開展面板級封裝布局 日油公司積極推動銅膠在印刷電子用途的實用化 利用銀鹽燒結接合技術實現大面積銅接合，可望促進次世代半導體的高性能、小型化 熱門閱讀 固態電池技術改良方向與最新進展 IC載板用銅箔基板及載體超薄銅箔市場趨勢 化合物半導體碳化矽粉體材料技術探討 儲能用電池市場發展與未來趨勢 聚酯材料化學解聚與應用 相關廠商 金屬3D列印服務平台 捷南企業股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 2022 Touch Taiwan 系列展