眾所皆知，發光二極體的界面溫度與其特性如發光強度及使用壽命等息息相關，界面溫度越低其發光二極體的發光強度及使用壽命則越優異，有鑑於此， LED 的熱管理問題顯得格外重要。欲降低LED的界面溫度，則必須從LED晶片、封裝與模組組裝各層級著手，將其各層級所產生的熱阻降至最低，即可獲得一相對較低的界面溫度。本文將逐一介紹如何降低各層級所產生的熱阻，並說明其相關技術發展現況。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 全球LED元件市場發展趨勢 京瓷開發出GaN系微光源基板與新工法，實現100μm長雷射振盪 電動車時代Mini LED孰與爭鋒 廣島大學開發世界第一款利用稻殼製作的LED 抗冰—2025電動車時代不可忽視的問題 熱門閱讀 FOPLP先進翹曲控制解決方案 TGV緩衝材 AI與材料解碼：打造下一代工業創新的祕密武器 從IEEE NANO 2025看全球奈米科技最新發展現況 低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司