眾所皆知,發光二極體的界面溫度與其特性如發光強度及使用壽命等息息相關,界面溫度越低其發光二極體的發光強度及使用壽命則越優異,有鑑於此, LED 的熱管理問題顯得格外重要。欲降低LED的界面溫度,則必須從LED晶片、封裝與模組組裝各層級著手,將其各層級所產生的熱阻降至最低,即可獲得一相對較低的界面溫度。本文將逐一介紹如何降低各層級所產生的熱阻,並說明其相關技術發展現況。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 全球LED元件市場發展趨勢 京瓷開發出GaN系微光源基板與新工法,實現100μm長雷射振盪 電動車時代Mini LED孰與爭鋒 廣島大學開發世界第一款利用稻殼製作的LED 抗冰—2025電動車時代不可忽視的問題 熱門閱讀 循環經濟下的綠色氫能:有機廢棄物產氫技術、材料應用與永續評估 氨裂解產氫技術發展現況與趨勢 氨作為氫載體的零排放能源應用研究進展 高科技產業純水製程廢液資源化策略與技術開發 廢寶特瓶高值化突破,One-pot製程直接合成高性能MOF材料 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司