眾所皆知,發光二極體的界面溫度與其特性如發光強度及使用壽命等息息相關,界面溫度越低其發光二極體的發光強度及使用壽命則越優異,有鑑於此, LED 的熱管理問題顯得格外重要。欲降低LED的界面溫度,則必須從LED晶片、封裝與模組組裝各層級著手,將其各層級所產生的熱阻降至最低,即可獲得一相對較低的界面溫度。本文將逐一介紹如何降低各層級所產生的熱阻,並說明其相關技術發展現況。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 全球LED元件市場發展趨勢 京瓷開發出GaN系微光源基板與新工法,實現100μm長雷射振盪 電動車時代Mini LED孰與爭鋒 廣島大學開發世界第一款利用稻殼製作的LED 抗冰—2025電動車時代不可忽視的問題 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 固態鋰離子電池技術 聚焦二氧化碳再利用,推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司