NTC 雖為半導性陶瓷，旦其製程與一般陶瓷相同，而依其成形方式，可將NTC 產品分為晶粒形(Bead)、圓盤形(Disk)、圓柱形(Rod)、晶片形(Chip)、膜形(Film)，其使用溫度範圍及電阻精度見圖一。隨著電子產品輕薄短小化的趨勢，晶粒形及晶片形NTC 之輕小高響應的特色，已是NTC 發展的主要方向，本文將就晶粒形NTC 之製程及特色做一簡介。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 抑制／控制鈦酸鋇晶粒成長機制探討 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 低溫燒結壓電陶瓷發展現況 強介電材料在微機電系統上的應用 晶圓鍵合技術及其應用 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 AI世代之次世代功率半導體產業發展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司