NTC 雖為半導性陶瓷，旦其製程與一般陶瓷相同，而依其成形方式，可將NTC 產品分為晶粒形(Bead)、圓盤形(Disk)、圓柱形(Rod)、晶片形(Chip)、膜形(Film)，其使用溫度範圍及電阻精度見圖一。隨著電子產品輕薄短小化的趨勢，晶粒形及晶片形NTC 之輕小高響應的特色，已是NTC 發展的主要方向，本文將就晶粒形NTC 之製程及特色做一簡介。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 抑制／控制鈦酸鋇晶粒成長機制探討 強介電材料在微機電系統上的應用 晶圓鍵合技術及其應用 高頻通訊元件介電材料特性量測 高頻通訊用磁性材料及元件 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略：挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司