NTC 雖為半導性陶瓷,旦其製程與一般陶瓷相同,而依其成形方式,可將NTC 產品分為晶粒形(Bead)、圓盤形(Disk)、圓柱形(Rod)、晶片形(Chip)、膜形(Film),其使用溫度範圍及電阻精度見圖一。隨著電子產品輕薄短小化的趨勢,晶粒形及晶片形NTC 之輕小高響應的特色,已是NTC 發展的主要方向,本文將就晶粒形NTC 之製程及特色做一簡介。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 抑制/控制鈦酸鋇晶粒成長機制探討 強介電材料在微機電系統上的應用 晶圓鍵合技術及其應用 高頻通訊元件介電材料特性量測 高頻通訊用磁性材料及元件 熱門閱讀 從ICSRSM 2023看碳化矽材料領域發展(上) 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 聚焦二氧化碳再利用,推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司