NTC 雖為半導性陶瓷,旦其製程與一般陶瓷相同,而依其成形方式,可將NTC 產品分為晶粒形(Bead)、圓盤形(Disk)、圓柱形(Rod)、晶片形(Chip)、膜形(Film),其使用溫度範圍及電阻精度見圖一。隨著電子產品輕薄短小化的趨勢,晶粒形及晶片形NTC 之輕小高響應的特色,已是NTC 發展的主要方向,本文將就晶粒形NTC 之製程及特色做一簡介。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 抑制/控制鈦酸鋇晶粒成長機制探討 強介電材料在微機電系統上的應用 晶圓鍵合技術及其應用 高頻通訊元件介電材料特性量測 高頻通訊用磁性材料及元件 熱門閱讀 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品 台灣石化產業未來轉型之策略方向 CO2 氫化生產甲醇新世代觸媒與程序 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司