NTC 雖為半導性陶瓷，旦其製程與一般陶瓷相同，而依其成形方式，可將NTC 產品分為晶粒形(Bead)、圓盤形(Disk)、圓柱形(Rod)、晶片形(Chip)、膜形(Film)，其使用溫度範圍及電阻精度見圖一。隨著電子產品輕薄短小化的趨勢，晶粒形及晶片形NTC 之輕小高響應的特色，已是NTC 發展的主要方向，本文將就晶粒形NTC 之製程及特色做一簡介。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 抑制／控制鈦酸鋇晶粒成長機制探討 低溫燒結壓電陶瓷發展現況 強介電材料在微機電系統上的應用 晶圓鍵合技術及其應用 高頻通訊元件介電材料特性量測 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起，更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司