晶圓鍵合技術及其應用

 

刊登日期:2001/2/5
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晶圓鍵合技術(Wafer Bonding Technology)是將兩片晶圓互相接合(Contact),再進一步使表面原子反應,產生共價鍵合,讓兩平面彼此間的鍵合能(Bonding Energy)達到一定強度,而使這兩晶片能夠不使用黏接媒介物,純由原子鍵結成為一體。這種特性能滿足微電子材料、光電材料及奈米等級微機電器件嚴格製作要求,可複合不同晶格、不同種類之單晶或多晶材料,利用複合之材料具有之不同的物理性質(如熱傳導度,機械強度)、化學性質(如活化能)、電子性質(如原子能階)等,以製造具備特殊物理或化學特性之先進高性能光電材料,或針對發展低電壓低耗能可攜式電腦,或以使用於航太工具之材料為重點的低耗能,耐高溫電子材料等等。依鍵合方式可略分為:(1)直接鍵合法(Direct Bonding)、(2)陽極鍵合法(Anodic Bonding)、(3)低溫鍵合法(Low Temperature Bonding)、(4)中間介質層鍵合法(Intermediate Layer Bonding)、(5)黏接鍵合法(Adhesive Bonding)。
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