晶圓鍵合技術(Wafer Bonding Technology)是將兩片晶圓互相接合(Contact)，再進一步使表面原子反應，產生共價鍵合，讓兩平面彼此間的鍵合能(Bonding Energy)達到一定強度，而使這兩晶片能夠不使用黏接媒介物，純由原子鍵結成為一體。這種特性能滿足微電子材料、光電材料及奈米等級微機電器件嚴格製作要求，可複合不同晶格、不同種類之單晶或多晶材料，利用複合之材料具有之不同的物理性質（如熱傳導度，機械強度）、化學性質（如活化能）、電子性質（如原子能階）等，以製造具備特殊物理或化學特性之先進高性能光電材料，或針對發展低電壓低耗能可攜式電腦，或以使用於航太工具之材料為重點的低耗能，耐高溫電子材料等等。依鍵合方式可略分為：(1)直接鍵合法(Direct Bonding)、(2)陽極鍵合法(Anodic Bonding)、(3)低溫鍵合法(Low Temperature Bonding)、(4)中間介質層鍵合法(Intermediate Layer Bonding)、(5)黏接鍵合法(Adhesive Bonding)。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從2010 FINETECH JAPAN、2010 LIGHTING JAPAN、2010 FilmTech JAPAN... 前瞻光電材料的時代來臨了! 強介電材料在微機電系統上的應用 《工業材料雜誌》2024年十一月號推出「光電元件材料溶液製程技術」... 從Finetech Japan 2014看顯示器、觸控面板、薄膜發展趨勢 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 《工業材料雜誌》2025年3月號推出「磷酸錳鐵鋰電池技術」與「精準反... 日本無人機技術發展趨勢觀察 玻璃成孔技術發展現況 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 志宸科技有限公司 大東樹脂化學股份有限公司