晶圓鍵合技術(Wafer Bonding Technology)是將兩片晶圓互相接合(Contact)，再進一步使表面原子反應，產生共價鍵合，讓兩平面彼此間的鍵合能(Bonding Energy)達到一定強度，而使這兩晶片能夠不使用黏接媒介物，純由原子鍵結成為一體。這種特性能滿足微電子材料、光電材料及奈米等級微機電器件嚴格製作要求，可複合不同晶格、不同種類之單晶或多晶材料，利用複合之材料具有之不同的物理性質（如熱傳導度，機械強度）、化學性質（如活化能）、電子性質（如原子能階）等，以製造具備特殊物理或化學特性之先進高性能光電材料，或針對發展低電壓低耗能可攜式電腦，或以使用於航太工具之材料為重點的低耗能，耐高溫電子材料等等。依鍵合方式可略分為：(1)直接鍵合法(Direct Bonding)、(2)陽極鍵合法(Anodic Bonding)、(3)低溫鍵合法(Low Temperature Bonding)、(4)中間介質層鍵合法(Intermediate Layer Bonding)、(5)黏接鍵合法(Adhesive Bonding)。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從2010 FINETECH JAPAN、2010 LIGHTING JAPAN、2010 FilmTech JAPAN... 前瞻光電材料的時代來臨了! 強介電材料在微機電系統上的應用 《工業材料雜誌》2024年十一月號推出「光電元件材料溶液製程技術」... 從Finetech Japan 2014看顯示器、觸控面板、薄膜發展趨勢 熱門閱讀 Micro LED量產技術、材料與市場展望 AI系統節能減碳的推手—GaN功率元件(上) 數據驅動熱塑性彈性體數位設計 量子點墨水材料技術 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(上) 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 志宸科技有限公司 大東樹脂化學股份有限公司