本研究完成下列研究目標之建立：(1)軟性物質用低溫電鏡樣品製作技術開發；(2)混成材料之微結構分析技術。透過對奈米層狀材料基本性質之瞭解，可加速奈米層狀材料之材料開發與應用。本研究所開發之檢測技術可應用於下列領域：(1)有機/ 無機混成材料混成基板之微結構特性研究；(2)有機太陽電池元件之微結構特性研究；(3)有機薄膜電晶體元件之微結構特性研究。可提供以奈米層狀奈米複合材料為基礎之元件微結構檢測研究分析與服務。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 開發軟性電子產品的必備工具－掌握軟物質材料的分析技術 In-situ原子力顯微鏡在鋰電池材料開發上之檢測應用 光電子能階分析在奈米有機半導體上之應用 材料科技中之火眼金睛—前瞻材料檢測與分析技術 有機薄膜電晶體微結構分析技術開發 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司