本文以2007 JPCA Show 展出之PCB 技術發展趨勢為始，針對包括多層電路板、高密度Build-Up 電路板及軟板材料等三大主題，來描述電路板材料的特性需求及未來材料技術的發展趨勢。其中並且整理Japan Jisso Tech.所做的電路板材料技術藍圖作為說明的依據及參考，除了PCB材料議題外，並針對整體電路板技術趨勢與進程做一簡單說明，希望能對讀者提供有用的資訊作為技術開發與研究的參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) PCB材料技術發展現況與應用 新世代印刷電路板發展契機 穿戴式裝置引領PCB技術向上提升 穿戴式裝置引領PCB技術向上提升 熱門閱讀 從ICSRSM 2023看碳化矽材料領域發展(上) 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 聚焦二氧化碳再利用，推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 方全有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司