由2007 JPCA Show 看電路板材料技術發展趨勢

 

刊登日期:2007/10/5
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本文以2007 JPCA Show 展出之PCB 技術發展趨勢為始,針對包括多層電路板、高密度Build-Up 電路板及軟板材料等三大主題,來描述電路板材料的特性需求及未來材料技術的發展趨勢。其中並且整理Japan Jisso Tech.所做的電路板材料技術藍圖作為說明的依據及參考,除了PCB材料議題外,並針對整體電路板技術趨勢與進程做一簡單說明,希望能對讀者提供有用的資訊作為技術開發與研究的參考。


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