本文以2007 JPCA Show 展出之PCB 技術發展趨勢為始，針對包括多層電路板、高密度Build-Up 電路板及軟板材料等三大主題，來描述電路板材料的特性需求及未來材料技術的發展趨勢。其中並且整理Japan Jisso Tech.所做的電路板材料技術藍圖作為說明的依據及參考，除了PCB材料議題外，並針對整體電路板技術趨勢與進程做一簡單說明，希望能對讀者提供有用的資訊作為技術開發與研究的參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) PCB材料技術發展現況與應用 新世代印刷電路板發展契機 穿戴式裝置引領PCB技術向上提升 穿戴式裝置引領PCB技術向上提升 熱門閱讀 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成，全固態電池最受青睞 AI在化學反應優化的應用 AI在化工製程節能應用 AI於MBR系統中之品質控制與能源優化應用：以膜絲瑕疵檢測與廢水曝氣... 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司