本文以2007 JPCA Show 展出之PCB 技術發展趨勢為始,針對包括多層電路板、高密度Build-Up 電路板及軟板材料等三大主題,來描述電路板材料的特性需求及未來材料技術的發展趨勢。其中並且整理Japan Jisso Tech.所做的電路板材料技術藍圖作為說明的依據及參考,除了PCB材料議題外,並針對整體電路板技術趨勢與進程做一簡單說明,希望能對讀者提供有用的資訊作為技術開發與研究的參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) PCB材料技術發展現況與應用 新世代印刷電路板發展契機 穿戴式裝置引領PCB技術向上提升 穿戴式裝置引領PCB技術向上提升 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世,可望供電數千年 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司