歐姆龍開發出全球最小的矽基MEMS麥克風晶片，其尺寸為1.2mm×1.3mm×0.4mm，並已開始供應樣品。新產品利用自主的折返濕蝕刻技術，將位於振膜內側背氣腔的截面構造設計為菱形，不僅提高了性能，也縮小了尺寸。振膜採用了自主開發的4點支撐構造，利用薄膜控制技術實現了更高的靈敏度，其試製模組之評測結果為：靈敏度為-40dBV左右（1Pa，1kHz時），頻率範圍為100Hz～10kHz。
再者，新產品比現有的駐極體電容麥克風(ECM)更耐熱，與處於高熱環境下性能就會下降的ECM相反，新產品採用矽，不僅提高了可靠性，在一系列的組裝程序中，還可與其他零件一樣進行回峰焊，可以省去ECM所需要的其他程序，因而有望降低組裝成本。建議工作溫度範圍為－25～＋70℃。輸入電壓範圍為11.5～12.5V，最大載入電壓為15V。
歐姆龍預計2007年秋季上市模組樣品，且為了降低單價，並計劃將該MEMS麥克風元件的生產轉移到該公司水口工廠（滋賀縣甲賀市）的200mm晶圓生產線，預計2008年度正式量產。目前主要應用於手機、數位相機、PC以及PDA等。
歐姆龍的1.2mm×1.3mm×0.4mm的MEMS麥克風（外形）
歐姆龍MEMS麥克風的構造