在邁入數位時代的同時，複雜的製程、高成本材料與高困難度的整合技術使高科技儼然成為電子產業的代名詞；除了部分特定較高附加價值產品有利可圖之外，對於需要大量且平價的應用，就難以在方便性以及所需付出代價中求得平衡。因此如何在傳統技術中跳脫思維，利用簡單與直接的概念取代複雜與昂貴的製作方法，是當前國內外爭相發展的趨勢；對應用最普遍的主動元件−薄膜電晶體而言，不僅在軟性應用機制上需有創新的構思，開發直接圖案化的印製技術更應積極投入，加速產業的多元化。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 氧化鎵的晶體成長、特性及其元件應用(下) 氧化鎵的晶體成長、特性及其元件應用(上) 全球首例實現100mm氧化鎵磊晶量產技術 磷化銦單晶應用與技術發展現況 毫米波生力軍前進太赫茲：磷化銦異質接面雙極性電晶體的發展及其商業化的挑戰 熱門閱讀 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 磷化銦單晶應用與技術發展現況 日本2050「碳中和」發展規劃 — 氫能、風電篇 5G/B5G通訊市場發展趨勢 毫米波生力軍前進太赫茲：磷化銦異質接面雙極性電晶體的發展及其商業化的挑戰 相關廠商 昂筠國際股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 東海青科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司