在邁入數位時代的同時,複雜的製程、高成本材料與高困難度的整合技術使高科技儼然成為電子產業的代名詞;除了部分特定較高附加價值產品有利可圖之外,對於需要大量且平價的應用,就難以在方便性以及所需付出代價中求得平衡。因此如何在傳統技術中跳脫思維,利用簡單與直接的概念取代複雜與昂貴的製作方法,是當前國內外爭相發展的趨勢;對應用最普遍的主動元件−薄膜電晶體而言,不僅在軟性應用機制上需有創新的構思,開發直接圖案化的印製技術更應積極投入,加速產業的多元化。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 明尼蘇達大學開發出高速、高效率且透明之次世代UWBG半導體 Toyo Aluminium推出12吋SiGe基板 豐田合成開發GaN基板高品質化技術,將可提升功率半導體性能 日企加速推動次世代功率半導體GaN基板量產技術開發 東北大學新創將量產次世代半導體用氧化鎵基板 熱門閱讀 廢氫氟酸資源高值化技術(上) 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(上) 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 從2024 IFAT看環保技術之現況與趨勢(上) 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(下) 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司