在邁入數位時代的同時,複雜的製程、高成本材料與高困難度的整合技術使高科技儼然成為電子產業的代名詞;除了部分特定較高附加價值產品有利可圖之外,對於需要大量且平價的應用,就難以在方便性以及所需付出代價中求得平衡。因此如何在傳統技術中跳脫思維,利用簡單與直接的概念取代複雜與昂貴的製作方法,是當前國內外爭相發展的趨勢;對應用最普遍的主動元件−薄膜電晶體而言,不僅在軟性應用機制上需有創新的構思,開發直接圖案化的印製技術更應積極投入,加速產業的多元化。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 探索未來科技的基石—化合物半導體引領新世代電子革命 化合物半導體材料市場與應用導論 碳化矽晶體成長技術發展 氧化鎵長晶技術發展與應用 氮化鋁長晶技術發展與產品應用 熱門閱讀 從 Battery Japan 2024看鋰電池與儲能產業發展 加氫站加氫協定之研究與未來發展趨勢 半導體產業廢硫酸純化再利用 由ISSCC 2024看半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討 歐盟新電池法生效推動循環經濟與永續發展 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司