在邁入數位時代的同時，複雜的製程、高成本材料與高困難度的整合技術使高科技儼然成為電子產業的代名詞；除了部分特定較高附加價值產品有利可圖之外，對於需要大量且平價的應用，就難以在方便性以及所需付出代價中求得平衡。因此如何在傳統技術中跳脫思維，利用簡單與直接的概念取代複雜與昂貴的製作方法，是當前國內外爭相發展的趨勢；對應用最普遍的主動元件−薄膜電晶體而言，不僅在軟性應用機制上需有創新的構思，開發直接圖案化的印製技術更應積極投入，加速產業的多元化。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 FLOSFIA完成氧化鎵元件用4吋晶圓量產實證 太陽控股突破微細RDL製程，12吋晶圓上達成CD 1.6 µm三層結構 堅韌的隱形支柱：先進陶瓷與無機半導體材料技術 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 《工業材料雜誌》10月刊「AI世代構裝材料技術」與「機能及特用生物... 熱門閱讀 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 橡塑膠反應押出之深度學習建模優化 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司