在邁入數位時代的同時，複雜的製程、高成本材料與高困難度的整合技術使高科技儼然成為電子產業的代名詞；除了部分特定較高附加價值產品有利可圖之外，對於需要大量且平價的應用，就難以在方便性以及所需付出代價中求得平衡。因此如何在傳統技術中跳脫思維，利用簡單與直接的概念取代複雜與昂貴的製作方法，是當前國內外爭相發展的趨勢；對應用最普遍的主動元件−薄膜電晶體而言，不僅在軟性應用機制上需有創新的構思，開發直接圖案化的印製技術更應積極投入，加速產業的多元化。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 東芝開發出可大幅提高功率密度之「樹脂絕緣型SiC功率半導體模組」 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 奈良先端科學技術大學等開發出GAA型氧化物半導體電晶體 EDP推出1吋單晶鑽石晶圓，邁向鑽石元件實用化 晶片之戰的隱形英雄：五大半導體材料開啟自主化新時代 熱門閱讀 半導體用抗反射層材料 半導體用光酸材料技術 次世代EUV帶來半導體光阻開發挑戰，日化學企業加速展開新材料佈局 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成，全固態電池最受青睞 半導體用高解析光阻劑 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司