在邁入數位時代的同時,複雜的製程、高成本材料與高困難度的整合技術使高科技儼然成為電子產業的代名詞;除了部分特定較高附加價值產品有利可圖之外,對於需要大量且平價的應用,就難以在方便性以及所需付出代價中求得平衡。因此如何在傳統技術中跳脫思維,利用簡單與直接的概念取代複雜與昂貴的製作方法,是當前國內外爭相發展的趨勢;對應用最普遍的主動元件−薄膜電晶體而言,不僅在軟性應用機制上需有創新的構思,開發直接圖案化的印製技術更應積極投入,加速產業的多元化。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從MNC 2023國際研討會看先進半導體技術最新發展(下) 從MNC 2023國際研討會看先進半導體技術最新發展(中) 從MNC 2023國際研討會看先進半導體技術最新發展(上) Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(下) Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(中) 熱門閱讀 日本打造先進半導體製造體系之觀察與分析 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(上) 鑽石功率半導體材料,可望在電動車大放異彩 國際石化大廠在塑膠回收再利用之發展現況 全球化學產業減碳的發展方向與趨勢概論 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司