日本市場研究調查機構Fuji Chimera Research Institute針對全球半導體封裝相關零組件、材料與設備市場進行調查並公佈結果，預估市場規模將由2025年的14兆7,993億日圓，成長至2031年的24兆2,627億日圓，顯示AI、高效能運算(HPC)與先進封裝需求持續擴大。本次調查涵蓋半導體封裝3類產品、半導體後段製程材料8類、印刷電路板(PCB)4類、印刷配線板相關材料12類、散熱材料7類、封裝設備6類，以及應用市場3類。
其中如導線架、鍵合線等「半導體後段製程材料」市場規模，預估將由2025年的1兆6,761億日圓，成長至2031年的2兆5,334億日圓。隨著封裝技術升級，高可靠度互連材料需求同步增加。而規模最大的「印刷配線板(PWB)」市場則預估將由2025年的11兆9,433億日圓，增至2031年的19兆9,873億日圓。調查指出，AI伺服器、資料中心及通訊基礎設施帶動高多層基板、高單價製品快速成長，是市場擴張的主因。
散熱相關材料市場則將由2025年的3,349億日圓，成長至2031年的4,853億日圓，其中以導熱間隙填料(Gap Filler)與散熱片需求最大。隨高功耗晶片普及，熱管理材料重要性持續提升。另一方面，封裝相關設備市場預估由2025年的8,450億日圓，成長至2031年的1兆2,568億日圓。尤其先進封裝設備需求強勁，預期2026年後印度、北美、東南亞等地投資將持續擴大。調查報告中也指出了3大重點成長市場，包括「高多層剛性印刷配線板」、「FC-BGA基板」、「高機能玻璃纖維布」。
高多層剛性PCB市場預估將由2025年的6,107億日圓，大幅成長至2031年的3兆7,488億日圓。18~20層產品主要應用於高階AI伺服器與通訊設備；30~50層產品鎖定高速通訊設備；50層以上產品則應用於半導體檢測設備等高階領域。覆晶球柵陣列(FC-BGA)基板市場預估將由2025年的1兆689億日圓，成長至2031年的2兆3,536億日圓。8層以下產品主要用於車用與消費電子IC；10~14層產品供應遊戲機、PC的CPU與GPU；16層以上高階產品則用於伺服器CPU、AI加速器晶片與高端通訊設備。
高機能玻璃纖維布包括低介電玻纖布與低熱膨脹係數(Low CTE)玻纖布，可作為PCB低介電、低翹曲特性的補強與絕緣材料。市場規模預估將由2025年的673億日圓，大幅增至2031年的2,703億日圓。整體而言，AI伺服器、高速通訊、資料中心與先進封裝技術正在重塑半導體封裝供應鏈。高多層PCB、FC-BGA載板及高機能材料將成為未來5年最具成長動能的關鍵領域。