日本材料技研(JMTC)推出適用於半導體封裝材料的新型多環脂環式環氧單體—四氫茚環氧化物(THI-DE)，並已建立年產噸級供應能力。此產品採用氧化反應製程製造，具有無氯、低黏度、高耐熱、高耐光、低吸水性等特性。目前可工業化量產供應此材料的僅有日本材料技研。
隨著半導體製程微縮與電子元件小型化，封裝材料須添加更多導熱性填料，以致樹脂黏度上升，加工難度增加。THI-DE憑藉其低黏度特性，可作為稀釋劑或與既有環氧樹脂搭配使用，能有效降低材料黏度、提高填料添加量，提升配方設計彈性，將可有助於兼顧散熱性能、耐熱性及加工性。
除了半導體晶片與基板間的封裝材料之外，THI-DE亦可應用於接著劑、塗佈材料等電子材料領域。因應高性能、小型化電子產品對於高耐熱硬化樹脂的需求持續增加，日本材料技研也同步擴充產品線，除了既有的二環戊二烯二環氧化物(DCPD-DE)與介於液態與固態之間的Mesogen環氧樹脂之外，藉由THI-DE進一步強化產品組合，以滿足先進半導體與電子材料市場的多元需求。