日本關東化學積極拓展半導體後段製程材料事業，將其在前段製程高純度化學品與精密製程控制領域累積的技術，延伸至次世代先進封裝應用。除了持續推動厚膜光阻剝離液、鈦/銅種子層蝕刻液的量產化之外，同時也展開了臨時固定膠清洗劑(Glue Cleaner)及後段製程用化學機械研磨後清洗劑(Post-CMP Cleaner)的開發，以因應先進封裝市場快速成長的需求。
關東化學原為半導體前段製程高純度硫酸、異丙醇(IPA)等化學品的重要供應商，並具備CMP後清洗技術開發經驗。隨著鉬(Mo)、釕(Ru)等新型金屬材料逐步導入先進製程，關東化學亦同步開發相對應的專用清洗劑，並將相關技術延伸應用至封裝後段製程。在厚膜光阻剝離液方面，關東化學的產品可同時因應液態光阻與乾膜光阻，適用於晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)與面板級封裝(Panel Level Packaging)。該產品能有效去除難以剝離的厚膜光阻，有助於提升製程良率。
針對乾膜光阻應用，以往剝離過程中產生的乾膜碎片容易懸浮於藥液內，並再次附著於基板表面，影響製程品質。為解決此問題，關東化學投入於可將剝離後乾膜完全溶解於藥液中的新型剝離液開發，藉由溶解技術抑制再附著現象，因應先進封裝微細化的發展需求。在鈦/銅種子層一體式蝕刻液方面，相關產品已導入客戶試產線，並進入量產驗證階段。目前正進一步改善藥液壽命(Bath Life)，待量產技術成熟後將推動規模化生產。雖然基板用蝕刻液市場已有專業廠商佈局，但關東化學希望透過前段製程累積的高精度控制技術建立差異化優勢。此外，關東化學亦提供一般兩液式產品，可分別去除銅種子層與鈦種子層，以滿足不同客戶需求。
在臨時固定材料清洗領域，關東化學分別與液態、膠帶型臨時固定材料供應商合作，針對不同接著系統開發最佳化清洗方案。對於高附著力接著劑，提供溶劑型清洗劑；對於殘膠較少的應用，則推薦水性清洗劑。產品可對應壓克力系、矽氧烷系(Silicone)、聚醯亞胺系(Polyimide)等多種接著材料。另在CMP後清洗劑方面，則以混合接合(Hybrid Bonding)以及再配線層(RDL)製程為主要應用目標。
由於平坦化過程須使用CMP研磨液，因此必須開發與各類CMP漿料相匹配的清洗技術；而RDL製程中的研磨對象多為樹脂材料，也須進行專用配方最佳化。關東化學已在前段製程累積對二氧化矽系(Silica)、氧化鈰系(Ceria)等CMP漿料的清洗技術，未來將持續把相關技術橫向擴展至先進封裝後段製程領域。