日本Toray基於既有應用於半導體與顯示器的聚醯亞胺(Polyimide)塗佈材料製品「Semico Fine」、「Photoneece」，開發出適用於微機電系統(MEMS)的感光性聚醯亞胺接合材料。MEMS為結合電子電路與微機械可動結構的微型裝置，其中的中空結構常用於提供可動空間或隔絕外部干擾。過去此類中空結構多採用金作為接合材料，以確保優異的封裝性與耐熱性，但成本高且設計自由度有限，因此業界積極尋求樹脂替代方案。然而，常見的環氧樹脂在耐熱性與機械強度方面不足，且易因熱變化產生變形與內應力，影響元件可靠性。
針對上述課題，Toray透過聚醯亞胺的分子與感光設計最佳化，開發出兼具高耐熱性與低應力特性的接合材料。此材料可在光微影製程中同時實現微細圖案形成與接合，適用於MEMS中空結構製程。其低應力設計可抑制熱歷程引起的翹曲，相較於既有樹脂有助提升裝置的長期可靠性。
此外，新材料具有高機械強度，可支援接合部細線化，促進元件小型化與高密度化。由於採用PFAS-free與NMP-free配方，亦符合日益嚴格的環境與安全要求。今後新材料將納入Toray半導體與電子零組件用樹脂產品線，並推動試作與樣品推廣，目標於2027年完成材料認證，且於2029年啟動量產。