日本東洋製罐集團控股(Toyo Seikan Group Holdings)發表了多項開發中的技術，其中包括可將金屬與樹脂高強度接合的塗層技術「PLATEM」，以及使用於抗靜電塗層的銀奈米粒子材料「nanoFAS Type-AS」。
「PLATEM」應用了東洋製罐旗下2片式罐「TULC」的核心技術。TULC係透過在金屬表面貼覆薄膜後進行製罐，東洋製罐即在此基礎上，將金屬表面處理與樹脂接合技術加以延伸與應用，進而開發出PLATEM。
PLATEM是一種在金屬表面施加具接著性之樹脂塗層的材料，能與塑膠實現牢固接合。透過獨家樹脂塗層技術，可支援埋入射出成型(Insert Injection Molding)或熱壓接合製程，使金屬與塑膠複合構件在接合強度與耐久性方面均獲得顯著提升。典型的應用流程為先於金屬基材表面塗佈具接著性的樹脂層，再將金屬件嵌入射出成形模具中進行成型，即可製得金屬與樹脂一體化的成型品。
相較於既有黏著劑，PLATEM無須長時間硬化，成型品自成型機取出時即已完成一體化接合，有助於提升生產效率。此外，塗層本身為透明膜層，不會影響金屬原有的外觀設計。可接合的材料組合方面，金屬包含鋁、不鏽鋼、鐵等，樹脂則涵蓋聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)及聚碳酸酯(PC)。
東洋製罐亦針對以PLATEM技術接合之鋁材與PBT複合材料「A5052P-PBT (GF30)」進行拉伸剪切接合強度評估。結果顯示，初期接合強度為23 MPa；在85℃、85% RH條件下存放1,000小時後為17.1 MPa；經歷冷熱衝擊試驗（-40℃30分鐘 / +120℃30分鐘）1,000循環後仍維持17.1 MPa；而於150℃存放1,000小時後，接合強度則達23.5 MPa，顯示其具備優異的耐環境可靠性。
另一項開發品「nanoFAS Type-AS」為抗靜電塗層用銀奈米粒子材料，兼具高耐久性與高導電性。該銀奈米粒子可分散於水系或有機溶劑（如甲基異丁基酮、MIBK）中，適用於多種塗料配方。
nanoFAS Type-AS採用數十奈米等級的銀奈米粒子，即使添加於塗層中也不會損害塗膜的透明性，因而可實現高透明、薄膜化的抗靜電塗層。此外，藉由高導電性的銀奈米粒子於塗膜內形成導電通路，可有效賦予塗層穩定的導電與抗靜電性能。nanoFAS Type-AS的潛在應用包括載帶(Carrier Tape)、電子零組件包裝袋以及導電性塗料等領域。