隨著電子產品朝無線傳輸、高頻數位化及無所不在(Ubiquitous)的設計技術需求，電子構裝技術發展亦面臨前所未有的嚴格挑戰，特別是在多功能產品整合、環保法規限制及低成本競爭的多重考量下，結合新材料與新產品設計製程的技術研發優勢，創造市場品牌與規範認證優勢，將是未來我國電子構裝產業發展在藍海競爭策略中最關鍵的一環。因此，在本次新世代電子構裝材料技術專題中，特別針對國內電子構裝技術未來發展所需構裝材料技術與趨勢作介紹與說明，期能提供作為國內電子構裝業者在設計、製程與材料研發上的參考，進而開創新契機。