本研究對Sn-0.1Ag-0.5Cu-xNi-0.01Ge合金(x=0.02~0.10wt%)進行熱差分析、沾錫天平實驗、液滴實驗以及液/ 固界面反應實驗，以探討Ni 含量對Sn-0.1Ag-0.5Cu 合金的熱性質、潤濕性以及對銅材界面反應的影響。在過去的研究報告顯示Sn-Ag-Cu合金中添加Ni 元素具有阻礙Sn 與Cu 高溫時效固態擴散，抑制介金屬化合物成長之作用。本研究顯示在Sn-0.1Ag-0.5Cu合金銲錫合金中添加Ni元素具有1.促進基地中Cu6Sn5介金屬化合物細化、2.可改善銲錫對基材之潤濕性以及提升可焊性、3.抑制銲錫合金對銅蝕咬蝕作用；添加0.02wt%Ni 時，相對於未添加之銲錫合金可減少對銅材面積咬蝕達45% 以上等優點。