日本UNITIKA開發了一項使用非金屬觸媒之聚酯聚合技術，確立了世界上第一個工業化技術。UNITIKA利用迄今為止積累的聚合技術，開發了利用非金屬觸媒且確保與既有觸媒具有相同聚合性能、同等物性之聚酯聚合技術。開發出的聚酯樹脂採用環境友善的非金屬觸媒，且顏色保持原樣，沒有金屬造成的暗沉，透明度極佳。熔融加工時的分子量與以往的金屬觸媒產品同等程度，幾乎未有降低。目前UNITIKA已提出此項聚酯樹脂相關技術的專利申請，今後將進一步活用於各種用途。 資料來源: https://www.unitika.co.jp/news/high-polymer/post_225.html 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 事先排列組合基本塊狀結構之沸石新合成法 日本觸媒開發出低溫硬化等2種丙烯酸聚合物 可在各種環境下自我修復之聚異戊二烯 發泡技術最新發展 1,2環己烷二甲酸酯型環保可塑劑觸媒氫化製程技術(上) 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司