日本JSR積極拓展先進半導體封裝相關材料製品，近來開發了一項可利用於連接半導體晶片與配線基板之「重佈線層」的聚醯亞胺類(PI)感光性絕緣材料。隨著半導體製造後段製程技術日趨複雜化，除了既有酚醛樹脂類等感光性絕緣材料之外，JSR期透過擴大產品陣容以因應多樣需求。
PI在耐熱性、拉伸強度等方面可展現高物理性能，具有可形成較厚之絕緣膜等特徵。JSR的新製品即為採用了PI類樹脂之正型感光性絕緣材料，具有拉伸率45%、玻璃轉移溫度(TG)310℃的特性。此外，熱膨脹係數為43 ppm/℃，低於一般應用於重佈線層的絕緣材料。
感光性絕緣材料即使在封裝之後仍留存於製品中，因此除了可靠性之外，亦重視高解析度、抑制翹曲等各種特性。JSR經手感光性絕緣材料、光阻劑等各類封裝材料，將可望因應後段製程之多樣化需求。