日本奧野製藥工業確立了新的銅配線迴路製作技術。新開發的可低溫硬化電鍍種子層(Seed Layer)用銅膏，可望促進在PET或PI基材上加工的可能性。奧野製藥工業以新銅膏進行印刷，並搭配獨家低應力無電解銅鍍技術，成功在薄膜基版上展現優異的電鍍析出性與密著強度。
以基板製造手法而言，既存的減去法(Subtractive)是經由蝕刻或除光阻劑的工程來製作迴路，後續須處理廢液、廢水。而透過印刷製作配線的手法，則是形成電鍍種子層後施以無電解銅鍍，工程相當單純，不浪費材料且減少環境負荷。
新開發的電鍍種子層用銅膏「OPC COPASEED SCP」改良了銅粉、樹脂、硬化劑等配方，達到120 ℃的低溫硬化，低於過去硬化處理溫度需求之160℃(60分鐘)，實現於PET薄膜或PI基材施工的可行性，且不會有白濁等情況發生。印刷上相當安定可重複印刷，且以直徑2 mm的不銹鋼棒進行撓曲性測試，膜上未見裂痕。析出性優於既有製品，並無發現電鍍未析出處，不論是PET薄膜還是PI基材，在基材、銅膏、銅膏、電鍍之間都發揮良好的密著性。
而新開發的銅膏搭配自家既有的無電解銅鍍液「OPC COPPER HFS」後，確立了新的迴路製作技術。這款銅鍍液由於內部應力低、平滑性佳、高選擇析出性、對迴路Pattern的破壞少，兩者用於薄膜基材上，成功以加成法(Additive)製作出密著度佳的銅配線。