本文使用顯式時間積分之有限元素分析,探討銅導線低介電係數晶片在銲線製程,與拔線測試時的暫態結構反應。此動態分析涵蓋完整銲線製程的撞擊與超音波振動兩階段,因此銲線後的拔線測試模擬得以包含銲線製程中所引致的結構殘餘應力及應變。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 玻璃金屬化技術 無鉛噴錫板技術發展與應用重點 錫鉛銅與錫鉛鎳覆晶銲錫凸塊之電遷移現象 TORAY開發出適用於混合接合之新型絕緣樹脂材料 田中貴金屬開發出適用於高密度封裝之半導體接合技術 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 聚焦二氧化碳再利用,推動脫化石資源依賴 固態鋰離子電池技術 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司 銀品科技股份有限公司