本文使用顯式時間積分之有限元素分析,探討銅導線低介電係數晶片在銲線製程,與拔線測試時的暫態結構反應。此動態分析涵蓋完整銲線製程的撞擊與超音波振動兩階段,因此銲線後的拔線測試模擬得以包含銲線製程中所引致的結構殘餘應力及應變。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 玻璃金屬化技術 無鉛噴錫板技術發展與應用重點 錫鉛銅與錫鉛鎳覆晶銲錫凸塊之電遷移現象 AI構裝封裝材料 DIC推出新型BMI樹脂產品,拓展低介電材料市場 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制,半導體前段製程材料的挑戰與機會 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析:以TSV、CoWoS與FOPLP為例 IC載板用增層材料技術開發趨勢 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 先進封裝有機混合鍵合:市場趨勢與材料發展契機 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司