本文使用顯式時間積分之有限元素分析,探討銅導線低介電係數晶片在銲線製程,與拔線測試時的暫態結構反應。此動態分析涵蓋完整銲線製程的撞擊與超音波振動兩階段,因此銲線後的拔線測試模擬得以包含銲線製程中所引致的結構殘餘應力及應變。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊,集結14項領域技術共同展現材料... 玻璃金屬化技術 無鉛噴錫板技術發展與應用重點 錫鉛銅與錫鉛鎳覆晶銲錫凸塊之電遷移現象 功率半導體材料熱管理策略 熱門閱讀 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司