延伸閱讀

• 覆晶銲錫凸塊之電性及電遷移效應探討
• 無鉛銲錫之可靠度試驗
• 花王拓展功率半導體化學品事業，開發出接合材料用銅微粒子
• 可減少半導體損壞的低熔點無鉛合金焊料
• 適用於車用功率半導體之高耐熱無鉛合金

熱門閱讀

• 從分子設計到原子級控制，半導體前段製程材料的挑戰與機會
• 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例
• IC載板用增層材料技術開發趨勢
• 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上)
• 先進封裝有機混合鍵合：市場趨勢與材料發展契機

相關廠商

• 台灣石原產業股份有限公司


• 金屬3D列印服務平台


• 山衛科技股份有限公司


• 喬越實業股份有限公司


• 台灣大金先端化學股份有限公司


• 大東樹脂化學股份有限公司


• 志宸科技有限公司