近年來由於環保的意識提升，綠色材料的議題也被廣為重視。過去十年中，各種廢棄電子產品所造成的鉛污染問題，也引起了工業界的注意；若干環保相關的研究計畫紛紛展開，以期尋求或開發可替代電子產品主要的含鉛成份-銲錫。雖然經過了近十年的努力研究，目前尚未有任何可直接替代(DROP-IN)現有錫鉛銲錫之無鉛銲錫材料被推出。不過有數種較具替代潛力的合金如錫銀、錫銀銅等銲錫組成，在過去數年中也分別為國際間各單位所推薦；不過這些合金都還缺乏其長效性之可靠度的資訊。本文中則針對錫銀銲錫合金在構裝件之使用，進行各種測試以了解其特性及可靠度。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 錫鉛銅與錫鉛鎳覆晶銲錫凸塊之電遷移現象 覆晶銲錫凸塊之電性及電遷移效應探討 花王拓展功率半導體化學品事業，開發出接合材料用銅微粒子 可減少半導體損壞的低熔點無鉛合金焊料 適用於車用功率半導體之高耐熱無鉛合金 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司