日本Denka以獨家開發的鱗片狀軟磁粉開發出可屏蔽100 kHz以下低頻電磁干擾的複合材料，可望改善電動汽車(EV)搭載的馬達與電源周邊設備造成的低頻帶干擾課題。另外，為因應智慧型手機、筆記型電腦對於電磁干擾上的需求，設定最薄厚度為0.1 mm。
雖然行動裝置上的低頻電磁干擾對策已趨於普及，但大多是鋁箔加工後的黏貼片，對於10 kHz的屏蔽效果不佳。新開發的複合材採用了磁性成分之衰減損耗所形成的屏蔽機制，將以因應0.5~100 kHz範圍為主。表面電阻率為1.1×107 Ω/□。經實證，使用於該頻率範圍下的衰減率最高可達10 dB以上。
母材(Matrix)可從多種熱塑性樹脂中選擇，並確保具有適用於射出成形的流動性。Denka計畫將以樹脂粒形式進行產品化與販售，並展開10年以上的事業化培育。除了聚丙烯(PP)、乙烯醋酸乙烯酯共聚物(EVA)等泛用樹脂外，亦可搭配聚苯硫醚(PPS)及聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等工程塑膠，並適用於外殼狀、薄片狀、膠卷狀等各種型態的射出加工。
用途方面，除了主要的EV相關領域外，亦適用於變流器(Inverter)與電子控制器(Eletronic Control Unit; ECU)框體、車用線材周邊等用途。為避免影響成形速度，磁性填充材料(Filler)的填充率也經過調整，可達到數十%的高填充率。