張淵菘 / 工研院產科國際所
前言
台灣目前為全球最大的PCB供應國，2020年全球市占率高達33.9%。面對國際同業的競爭以及維持全球競爭優勢，台灣應集中資源發展高階PCB產品，並強化與半導體產業之連結。半導體是所有科技發展與智慧應用的基礎與核心，而載板是PCB產品中與半導體產業連動性最高的一項，在技術層面與市場趨勢方面也相對領先。藉由串接半導體產業來推動載板技術發展，並以載板為中心擴散至其他PCB產品與相關供應鏈，引領整體產業往高階高值化發展，打造強韌的產業鏈生態。因此，首先需要探究產業目前技術發展的潛在問題，盤點產業在製程、材料與設備的藍圖發展及技術缺口，彙整出發展高階製程的關鍵議題，凝聚產業對技術發展的共識。
台灣與全球PCB產業發展概況
2020年全球PCB產值規模約為697億美元(含PCB廠後段打件產值)，其中Multilayer/HLC(多層板)應用多元，比重最高，長期而言保持在30~40%左右，而Flex(軟板)、HDI(高密度連接板)與Substrate(載板)這三類PCB產品比重則介於15~20%之間。若以廠商資金類別為基準計算全球PCB市占率，台灣為全球最大的PCB供應者，2020年全球市占率高達33.9%，領先排名第二中國大陸(含香港)的28.4%及日本的16.9%。中國大陸受惠於5G基礎建設而快速發展，台灣(海內外產值加總)產值的市占率與中國大陸差距持續縮小，近年陸廠積極跨入如載板、類載板、軟硬結合板等高階產品市場，更加突顯台灣於高階產品維持競爭力的必要性。
另外比較國際同業的PCB產品結構分布，可看出中國大陸在傳統硬板、HDI與軟板有很強勁的發展，惟在載板領域尚在初期發展階段；而日韓的發展策略已很明顯地皆選擇逐步退出傳統硬板與HDI業務轉向高階發展，但在選擇上兩者略有不同。日本是朝向高階軟板與載板同步發展；南韓則是配合自身記憶體晶片的龍頭產業優勢，更專注於載板項目。台灣與中國大陸除了在全球市占率相當外，於產品結構上也有很大的重疊部分，僅有載板是台灣相對有優勢的領域。由以上分析可看出，載板是目前同業發展的重點，而台灣在載板發展策略上可借助台灣半導體優勢，強化PCB與半導體產業之連結，串起台灣在這兩項的全球產業樞紐。
今年台灣PCB受惠於半導體景氣旺盛的拉抬，以及疫後新生活引發市場對終端產品的需求提升，雙重帶動下，台灣4大主要PCB產品，包括多層板、軟板、HDI與載板等皆有顯著成長。預估台灣PCB製造產值2021年的成長率將達17.9%，產值為7,810億新台幣，不論是成長率或是產值皆創下台灣PCB產業歷史新高紀錄。(圖一)
圖一、2021年台灣PCB產業製造產值預估
台灣PCB產品發展趨勢
近年因5G通訊與高效能運算等應用興起，引領終端產品設計升級，同時也推動台灣往高階PCB產品布局與高階技術發展。以下就台灣4大類PCB高階產品的發展趨勢與技術需求做重點說明。(圖二)
圖二、2021年台灣PCB產業之產品結構分布
1. 多層板
多層板是台灣PCB整體產值第一大的產品，占比約為30.1%，代表性廠商有健鼎、瀚宇博德、精成科等，而應用於網通伺服器的多層板產品，代表性廠商則有金像、博智與滬電。多層板的高階產品為High Layer Count(或稱HLC、高層次板)，主要應用在高效能運算的伺服器與應用在5G通訊的基地台等。這些產品不追求輕薄小的特性，在線路與孔徑上並無太嚴苛設計，但產品的層數高，主要為24~30層，因此會著重在鑽孔與背鑽的對位以及對高AR(Aspect Ratio，或稱縱橫比、長寬比)孔徑的電鍍技術需求。
2. 軟板
軟板(或稱FPC)是台灣PCB整體產值第二大的產品，佔比約為25.2%，代表性廠商有臻鼎科技控股與台郡、嘉聯益與毅嘉等。隨著5G通訊市場需求，在新型封裝技術…以上為部分節錄資料，完整內容請見下方附檔。