聚四氟乙烯具有極佳的抗化學酸鹼性、耐藥品性、耐候性及耐燃性等特點，但由於其低表面自由能(Surface Free Energy)及非極性等特質，故不易與其它材質黏合在一起，一般而言，要提昇其黏著強度可分為物理及化學兩種方式，物理方式主要是利用黏著薄膜(Bonding Film)之技術增加二材質介面間的作用力；化學方式則分為鈉蝕法(Sodium/Naphthalene/Tetrahydrofuran Complex Etching Process)、火焰處理、臭氧處理、離子束、γ-ray 及電漿表面處理等。本文將針對利用電漿技術將氟系材料加以改質，以增加其與銅箔黏著強度之研究發展現況作一介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高機能有機微粉體材料技術與應用 永續與環保趨勢帶動塗料高分子新發展 耐損傷與彎曲的紫外線硬化型樹脂 高功率光纖雷射分解PFAS，效率達99.999％ TCT Japan 2026 - 3D列印與積層製造(AM)技術綜合展觀展心得 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 AI世代之次世代功率半導體產業發展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司