聚四氟乙烯具有極佳的抗化學酸鹼性、耐藥品性、耐候性及耐燃性等特點，但由於其低表面自由能(Surface Free Energy)及非極性等特質，故不易與其它材質黏合在一起，一般而言，要提昇其黏著強度可分為物理及化學兩種方式，物理方式主要是利用黏著薄膜(Bonding Film)之技術增加二材質介面間的作用力；化學方式則分為鈉蝕法(Sodium/Naphthalene/Tetrahydrofuran Complex Etching Process)、火焰處理、臭氧處理、離子束、γ-ray 及電漿表面處理等。本文將針對利用電漿技術將氟系材料加以改質，以增加其與銅箔黏著強度之研究發展現況作一介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高機能有機微粉體材料技術與應用 永續與環保趨勢帶動塗料高分子新發展 耐損傷與彎曲的紫外線硬化型樹脂 TCT Japan 2026 - 3D列印與積層製造(AM)技術綜合展觀展心得 Dow TORAY推出矽膠剝離技術，可望促進汽車零組件再資源化 熱門閱讀 FOPLP先進翹曲控制解決方案 TGV緩衝材 化圓為方：FOPLP引領面板級封裝新尺度 低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢 FOPLP先進封裝大尺寸化趨勢下之感光型介電乾膜材料發展 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司