聚四氟乙烯具有極佳的抗化學酸鹼性、耐藥品性、耐候性及耐燃性等特點，但由於其低表面自由能(Surface Free Energy)及非極性等特質，故不易與其它材質黏合在一起，一般而言，要提昇其黏著強度可分為物理及化學兩種方式，物理方式主要是利用黏著薄膜(Bonding Film)之技術增加二材質介面間的作用力；化學方式則分為鈉蝕法(Sodium/Naphthalene/Tetrahydrofuran Complex Etching Process)、火焰處理、臭氧處理、離子束、γ-ray 及電漿表面處理等。本文將針對利用電漿技術將氟系材料加以改質，以增加其與銅箔黏著強度之研究發展現況作一介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高機能有機微粉體材料技術與應用 永續與環保趨勢帶動塗料高分子新發展 耐損傷與彎曲的紫外線硬化型樹脂 以二元胺開發提升高分子材料產業競爭力 低吸濕長碳鏈尼龍材料開發與應用(上) 熱門閱讀 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 永續循環趨勢下碳纖複合材料的發展 德國Drupa展2024 看印刷材料、技術與應用發展現況 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司