Panasonic計畫在封裝材料等後段製程用半導體裝置材料領域成為全球市佔第一的品牌。目前Panasonic的硬性多層基板材料在基板領域的市佔率位居全球第三，「MEGTRON」等高機能產品則位居市佔第一，傲視全球；另外在半導體領域，Panasonic的封裝材料市佔率位居全球第三名。今後Panasonic將進一步擴充在車載等用途採用日漸增加的封裝補強材料以及高機能化基板材料的產品數量，希望藉此強化整體半導體裝置材料事業。
Panasonic特別著力於封裝、補強、基板的統合解決方案。隨著裝置的複雜化、大型化，對於可因應發熱、翹曲等相關改善材料之間的整合需求也日漸提升，因此Panasonic的目標不在於個別對應，而是著重於材料整體的評估與對應，希望藉此解決這些課題，並進一步擴大製品群整體的導入。另外，針對100×100 mm以上的大型裝置，Panasonic也將訴求對新市場的因應能力。
在封裝補強材料方面，Panasonic將會擴充側面填充(Side Fill)材料產品。由於25×25 mm以上的IC有底部填充(Underfill)的課題，僅在側面填充的話，將可帶來減少封裝時的負擔等優點。另外，Panasonic目前也在準備樹脂補強型焊料(Solder)的改版更新，預計在今年度內擴大展開。基板材料方面也會致力於預浸材料(Prepreg Materials)的提供，期以次世代的細線化做為未來事業成長的機會。
另一方面，Panasonic計畫強化現地研究開發體制，並推動與材料業者之間的共同合作。首先將擴充台灣據點，藉此因應晶圓級晶粒尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Package; WLCSP)用液狀材料的需求。在與其他企業的合作方面，Panasonic計畫將其結合於整體的一貫解決方案中，希望藉由提供裝置高機能化因應對策，促進市場整體與高機能材料的發展。