在國內相關產業（半導體產業、光碟產業及平面顯示器產業）不斷成長及相關研究機構的投入之下，近兩年來，「濺鍍靶材(Sputtering Targets)」似乎已經成為一個在國內金屬相關產業極為熱門且廣被討論的名詞。靶材的Grain Size、Orientation、Purity、Multiple-phase等特性會反應到薄膜的品質上，當這些鍍膜品質之要求在反應到濺鍍靶時，即濺鍍靶材料之微觀組織及其化學純度，一般而言，結晶組織的方向對薄膜特性的影響已經被證實，甚至其濺鍍靶材之晶粒大小(Grain Size)也必須受到控制。但是以粉末熱壓製成靶材的晶粒排列無方向性，Grain Size對均勻性的影響變得不明顯，而且由細粉末熱壓的濺鍍靶，因為表面積比粗粉靶來得大，存在於細粉靶內的介在物和表面氧化的情況都會比粗粉靶來得嚴重，對薄膜的品質反而有不利的影響。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 塗佈設備與材料展CMM 2004觀後心得 電子束表面蒸鍍技術 可取代六價鉻電鍍且防鏽、耐磨耗之3次元陶瓷塗覆技術 利用反射光可測量原子級以下的薄膜厚度 類鑽薄膜材料技術應用發展 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 固態鋰離子電池技術 高安全鋰電池材料與技術 高效CO2吸附與分離之金屬有機骨架複合膜之製備 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司