透過參與CMM 2004 了解目前全世界在精密塗佈設備上發展的現況,就量產而言,設備廠商正開發塗料/ 基材利用率更高的設備及塗佈方法,以求降低客戶的生產成本;就技術層面而言,設備廠商也積極的研發更精密的控制技術及獨特的塗佈頭模組,以應付多變的市場需求。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 成捲式(Roll-to Roll)精密塗佈的相關製程設備簡介 感光樹脂 2000 光電產業回顧與展望 軟性光電材料 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特... 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司