日本三井金屬於日前開始量產適用於5G通訊、物聯網(IoT)機器之附有載體銅箔的超薄銅箔。三井金屬旗下擁有附有載體銅箔之超薄銅箔「MicroThin」系列製品，適用於微細迴路形成，厚度為1.5～5μm，載體銅箔厚度則是12μm、18μm，成捲出貨最大寬幅可到1300mm。
而此次新開發的「MicroThin MT-GN」與樹脂基板的密著性與三井金屬的主力製品相當，且將超薄銅箔端的粗糙度降低至3分之1。今後採用於5G通訊、IoT機器等用途上，將可望進一步降低傳輸損失，提高訊號品質，或是帶來提高微細迴路形成性等效果。