日本SATO利用微米級銅粉作為原料開發導電漿料與製造製程，並以印刷方式製作出RFID天線。與採用鋁或銀的既有方式相比，此項技術在確保高導電性與品質穩定的同時，亦能有效降低製造成本。
RFID天線搭載於IC標籤等裝置，可利用電波進行資訊的收發。過去常見的製造方法包括利用鋁箔進行溶解蝕刻成形、沖壓或雷射加工等，但這些方法仍有材料耗損較高等問題。
近年來，許多RFID製造商著手採用軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics)技術，透過印刷方式製作高導電性配線以形成天線。在此背景下，SATO透過獨家燒結工程，無需特殊環境也能使氧化銅粒子彼此緊密結合。以此方式製作的天線，可獲得接近純金屬水準的導電性。
此外，SATO也成功克服「燒結天線與基材之間的貼附性」課題，使其具備可應用於紙張、PET薄膜等多種基材的特性。同時亦適用於電子零組件量產時常用的捲對捲(Roll-to-Roll)製程。
SATO計畫在2026年量產，並推動將其商品化為 RFID產品。另將積極與其他企業合作，拓展此技術在各類電子機器領域的應用。