專職表面加工處理的山王公司新開發出鍍銀壓克力粒子，並推至事業化。這項研發係於6μm的壓克力粒子上施以最厚數十奈米的鍍銀，連接性同等於焊接，亦適用於導電性填充材料。同時期研發的還有膜厚20~30奈米的直接鍍銀製品，可做為低金屬過敏的生物相容性材料。目前山王正與產業技術總合研究所、福島再生可能能源研究所合作，評估鍍銀壓克力粒子做為導電性薄膜(CF)材料的表現，未來將以高省銀性的機能微粒子作為訴求，開拓各種用途的市場。
新開發的鍍銀壓克力粒子係以獨家電鍍技術將鎳使用於晶種層(Seed Layer），在壓克力樹脂上形成厚度均一的銀膜。與黏合(Binder)樹脂混練的話，亦可作為CF使用。以印刷塗布、膠帶貼附之後，透過低溫熱壓著，導電性是可接續的。經實證，導電性與一般的焊接膏同等，且比重接近樹脂，混練性相當好。與銀膏相比，成本低且導電性高，與焊接相比則有可撓性大、不會產生遷移(Migration)等特徵。
除此銀/鎳之外，該公司還提供無鎳的銀壓克力粒子。由於可降低銀的使用量，減少金屬過敏的風險，可望取代銀粒子。搭配化妝品或除臭劑，加上高混練性的特色，亦可作為抗菌產品。