適用於導電用途的鍍銀壓克力粒子

 

刊登日期:2020/5/4
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專職表面加工處理的山王公司新開發出鍍銀壓克力粒子,並推至事業化。這項研發係於6μm的壓克力粒子上施以最厚數十奈米的鍍銀,連接性同等於焊接,亦適用於導電性填充材料。同時期研發的還有膜厚20~30奈米的直接鍍銀製品,可做為低金屬過敏的生物相容性材料。目前山王正與產業技術總合研究所、福島再生可能能源研究所合作,評估鍍銀壓克力粒子做為導電性薄膜(CF)材料的表現,未來將以高省銀性的機能微粒子作為訴求,開拓各種用途的市場。

新開發的鍍銀壓克力粒子係以獨家電鍍技術將鎳使用於晶種層(Seed Layer),在壓克力樹脂上形成厚度均一的銀膜。與黏合(Binder)樹脂混練的話,亦可作為CF使用。以印刷塗布、膠帶貼附之後,透過低溫熱壓著,導電性是可接續的。經實證,導電性與一般的焊接膏同等,且比重接近樹脂,混練性相當好。與銀膏相比,成本低且導電性高,與焊接相比則有可撓性大、不會產生遷移(Migration)等特徵。

除此銀/鎳之外,該公司還提供無鎳的銀壓克力粒子。由於可降低銀的使用量,減少金屬過敏的風險,可望取代銀粒子。搭配化妝品或除臭劑,加上高混練性的特色,亦可作為抗菌產品。


資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯
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