近年來裝置的小型化與配線的微細化持續發展，半導體封裝材料中所使用的環氧樹脂即被要求必須具有在配線間空隙流動之低黏度。此外，成長前景樂觀的車載用途半導體對於耐熱性則有高度要求，尤其是引擎周邊需要能夠承受100～150℃的材料，而電動車也對高耐熱性材料有所需求。然而一般製作方法為了提高耐熱性而增加架橋點，造成副反應增加，提高了黏度，因此難以達成低黏度化，形成了高耐熱與低黏度之間的權衡（trade-off）關係。
而日本三菱化學公司透過分子設計，開發了物性設計新製法，並於日前新開發了具有高耐熱性，且同時為低黏度之環氧樹脂。新製品的玻璃轉移溫度（Tg）約200℃，在擁有高耐熱性的同時，並實現了0.2泊（Poise）的低黏度，化解了兩者之間的權衡關係。
目前三菱化學也已經正式展開商業樣品推廣，預期將可應用在半導體封裝材料、積層材料、鑄塑材料等的電子用途，以及複合材料、構造用接著劑等方面，並預計在明年進入量產階段。