日本產業技術總合研究所(AIST)與新技術研究所於日前發表，開發了一項可應用於高頻軟性印刷電路板(FPC)之高強度異種材料接合技術。
研究團隊透過在聚酯膜(Polyester)的表面照射紫外線，以化學奈米塗佈技術將氧官能基導入。經過氧官能基化的聚酯膜與銅箔在熱壓(Heat Press)之後，導入了多數的氧官能基的聚酯膜表面與銅產生化學反應而強固地結合，進而實現了無須接著劑的高強度結合，且剝離強度也符合日本印刷電路工業會(JPCA)規格。
透過此項新技術，傳送損失、接合溫度、成本等都可望大幅降低，並可應用於5G通訊用途印刷電路板。今後隨著低環境負荷之5G基板量產製程的開發，研究團隊也將利用表面化學修飾奈米塗佈技術，進行各種不同材料接合技術的開發，以及在表面撥水、親水化技術方面的應用。