高性能鋁基複合材料在電子構裝與散熱之應用

 

刊登日期:2003/6/5
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鋁基複合材料由於具有輕量、耐磨耗、高比剛性及比強度的特性,因此早期即被應用在航太及汽機車零件等結構用途上。但近年來,隨著電子元件及晶片逐漸走向高性能化、高頻化、高密度化與輕薄短小化,其發熱量不斷增加而致電子構裝與散熱問題日趨嚴重,但這反而促使高性能鋁基複合材料得以其獨特的低熱膨脹係數、高熱傳導率及輕量特性,成為先進的熱管理材料。藉由其優越的導熱特性,不但能將電子元件所產生的熱有效地傳遞出去,還可以其低的熱膨脹係數,避免因晶片工作溫度升高所產生的熱應力變形。本文即針對目前較熱門的幾種高性能鋁基複合材料,如碳化矽顆粒強化鋁基複材、碳纖維強化鋁基複材、鑽石顆粒強化鋁基複材的材料特性及應用作一簡單介紹。
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