鋁基複合材料由於具有輕量、耐磨耗、高比剛性及比強度的特性，因此早期即被應用在航太及汽機車零件等結構用途上。但近年來，隨著電子元件及晶片逐漸走向高性能化、高頻化、高密度化與輕薄短小化，其發熱量不斷增加而致電子構裝與散熱問題日趨嚴重，但這反而促使高性能鋁基複合材料得以其獨特的低熱膨脹係數、高熱傳導率及輕量特性，成為先進的熱管理材料。藉由其優越的導熱特性，不但能將電子元件所產生的熱有效地傳遞出去，還可以其低的熱膨脹係數，避免因晶片工作溫度升高所產生的熱應力變形。本文即針對目前較熱門的幾種高性能鋁基複合材料，如碳化矽顆粒強化鋁基複材、碳纖維強化鋁基複材、鑽石顆粒強化鋁基複材的材料特性及應用作一簡單介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高機能化的電磁波遮蔽複合材 先進熱管理材料之發展與應用 熱管在電子散熱方面之應用 電腦散熱片材料與製程技術介紹 節能減碳重要推手輕量結構化新材料 熱門閱讀 從IDW 2019看「OLED」、「QLED」與「microLED」的發展(上) 鋰電池材料最新發展趨勢(上) 超薄均熱板之技術與發展趨勢 日本生物降解性塑膠發展現況 高分子發泡技術及市場發展(上) 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 翹慧事業股份有限公司 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司 金屬3D列印服務平台 銀品科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司