鋁基複合材料由於具有輕量、耐磨耗、高比剛性及比強度的特性，因此早期即被應用在航太及汽機車零件等結構用途上。但近年來，隨著電子元件及晶片逐漸走向高性能化、高頻化、高密度化與輕薄短小化，其發熱量不斷增加而致電子構裝與散熱問題日趨嚴重，但這反而促使高性能鋁基複合材料得以其獨特的低熱膨脹係數、高熱傳導率及輕量特性，成為先進的熱管理材料。藉由其優越的導熱特性，不但能將電子元件所產生的熱有效地傳遞出去，還可以其低的熱膨脹係數，避免因晶片工作溫度升高所產生的熱應力變形。本文即針對目前較熱門的幾種高性能鋁基複合材料，如碳化矽顆粒強化鋁基複材、碳纖維強化鋁基複材、鑽石顆粒強化鋁基複材的材料特性及應用作一簡單介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高機能化的電磁波遮蔽複合材 先進熱管理材料之發展與應用 熱管在電子散熱方面之應用 電腦散熱片材料與製程技術介紹 無須熔融之鋁板點接合，且強度提高30%以上 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用光酸材料技術 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用抗反射層材料 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司