近幾年來，隨著電子半導體產品逐漸朝高功能化和高速度化方向發展，同時因為電子元件的晶片尺寸亦逐漸輕薄短小化，造成電子構裝密度愈來愈高，散熱難度愈來愈高。因應整個電子產業的散熱迫切需求，熱管理材料的選用與開發便成為支持電子相關工業持續發展的一個關鍵性課題。先進的熱管理材料即是透過新材料的開發、設計及選用以達到熱管理上的目的，其與一般傳統材料相比，兼具有高熱傳、低膨脹係數和低密度等特點。本文即簡單介紹一些較先進的熱管理材料，包括碳纖維強化的高分子基複合材料、金屬基(Al, Cu)複合材料和碳－碳複合材料及CVD & PVD 鑽石膜，乃至熱電材料等的發展與可能應用。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱管在電子散熱方面之應用 電腦散熱片材料與製程技術介紹 熱的問題主宰未來3C 產業的發展 金屬加工及材料製程監控技術導論 利用金屬3D列印製作具有優異高溫強度的鋁合金 熱門閱讀 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 永續循環趨勢下碳纖複合材料的發展 德國Drupa展2024 看印刷材料、技術與應用發展現況 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司