先進熱管理材料之發展與應用

刊登日期:2001/3/5
  • 字級

近幾年來,隨著電子半導體產品逐漸朝高功能化和高速度化方向發展,同時因為電子元件的晶片尺寸亦逐漸輕薄短小化,造成電子構裝密度愈來愈高,散熱難度愈來愈高。因應整個電子產業的散熱迫切需求,熱管理材料的選用與開發便成為支持電子相關工業持續發展的一個關鍵性課題。先進的熱管理材料即是透過新材料的開發、設計及選用以達到熱管理上的目的,其與一般傳統材料相比,兼具有高熱傳、低膨脹係數和低密度等特點。本文即簡單介紹一些較先進的熱管理材料,包括碳纖維強化的高分子基複合材料、金屬基(Al, Cu)複合材料和碳-碳複合材料及CVD & PVD 鑽石膜,乃至熱電材料等的發展與可能應用。
分享
為此篇文章評分

相關廠商