隨著電子元件發熱量的增加與體積的縮小，電子產品的散熱問題日益嚴重，如何設計出性能良好之散熱模組，已成為一關鍵問題。熱管由於具有高傳熱能力、重量輕與免保養等優點，已經成為電子產品散熱模組大量使用之重要元件，特別是在筆記型電腦CPU 散熱方面，國內已有許多廠商投入生產，並積極開發性能更佳之相關產品，以應付未來之挑戰。本文就熱管之基本原理與應用，作一簡單之介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 電腦散熱片材料與製程技術介紹 先進熱管理材料之發展與應用 熱的問題主宰未來3C 產業的發展 大紀鋁工業開發獨家高性能鋁合金 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 熱門閱讀 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列一 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列二 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列三 Smart Energy Week 2018日本現場報導系列一 全球IC封測產業暨扇出型封裝技術發展趨勢分析 相關廠商 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 名揚翻譯有限公司