電腦散熱片材料與製程技術介紹

刊登日期:2001/3/5
  • 字級

隨著電子產品逐漸朝向輕薄化、小型化、高功能化和高頻化的趨勢發展,相對地,其單位體積所散出的熱量(發熱密度)愈來愈高,因此電子散熱的問題愈趨嚴重與棘手。散熱片(Heat Sink)即是一種固定在電子元件表面,用來作電子散熱最普遍的一種產品。如何提高散熱片的材料熱傳導率與增加散熱片的散熱面積,以提升其整體散熱效率,是目前相關產業所面臨的重要關鍵課題。本文僅就散熱片的整體市場狀況與散熱片之材料及製程技術做一簡單介紹,並比較各製程間的優缺點,以便讓讀者對此一熱管理材料與製程有進一步的認識。
分享
為此篇文章評分

相關廠商