可促進SiC半導體耐電磁雜訊之動作原理

 

刊登日期:2019/1/22
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日本三菱電機與東京大學於日前發表了一項讓碳化矽(SiC)功率半導體元件不易受電磁雜訊影響之動作原理。研究團隊透過在閘極氧化層(Gate Oxide)與SiC之間的界面下添加硫黃元素,讓電流通路內的一部份電子被硫黃元素捕獲,在元件電阻不會增大的狀態下,提高了開關動作開始時的控制電壓,使其不易受到電磁雜訊的影響。

此次的研究由三菱電機進行元件的設計、製造,東京大學則以開發的裝置進行電阻評估實驗。今後三菱電機計畫將以研究成果為基礎,展開碳化矽金氧半場效電晶體(SiC-MOSFET)的設計與試作。將動作開始時的控制電壓提高,將可促進提高電力電子機器的可靠性,且可望普及擴大於汽車、產業機器、家電、鐵道、電力等各領域之應用。


資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯
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