日本新創業者Wonder Future Corporation開發了一項即使是非耐熱材料也可以進行銲錫（Solder）之感應加熱技術（Induction Heating），由於是透過在最小250μm2的金屬加熱方式予以焊接，因此材料將可不必具備耐熱性，可望擴大應用於電子零組件的封裝製程，所有零組件在成本面上也將有調降的空間。
感應加熱技術係透過線圈（Coil）通電，利用電磁誘導方式在被加熱物上產生一相對應的感應渦電流，快速加熱讓材料能以點狀達到焊錫目的為其特徵。此技術不僅可以輔助回流焊接（Solder Reflow）、異方性導電膠（Anisotropic Conductive Paste；ACP）、雷射等既有封裝技術，且一般電子零組件在封裝工程時，大型封裝零組件採用以高溫、長時間加熱的回流焊接，會使用高耐熱性的聚醯亞胺（PI），但新技術能以2~3秒的短時間加熱完成焊錫過程，因此亦能使用非耐熱性樹脂，電子零組件業者也將可以重新檢討使用的基材材料、搭載零組件、溫度型式等條件，進而達到降低成本之目的。此外，雷射加工時會發生銲料飛散造成接觸不良等問題，新技術則不會發生此類狀況。由於可以在精確位置進行銲錫，因此已採用於LED面板的不良品更換工程中。
Wonder Future Corporation為因應樹脂製3D觸控面板封裝工程所需而展開了此項新技術的開發，且已獲得創業投資基金約1億日圓的資金挹注，預計在1年半內完成「IH Spot Reflow技術」的確立。目前加熱對象尺寸已有250μm2的實績，今後則將往更進一步的小型化進行開發。若能達到100μm2的加熱，將可望應用於物聯網(IoT)、穿戴式裝置等用途領域；若至50μm2，則可應用於半導體凸塊封裝或醫療領域；若更進一步達到30μm2，則可望應用於Micro LED封裝用途。小型化將帶來市場的巨大化，Wonder Future Corporation計畫在2022年左右達到30μm2的實用化。