日本廠商POROUS TECHNO推出新款控制散熱與雜訊的片狀材料，將抗雜訊片與散熱片一體化，因此可直接貼附於半導體等材料，大幅提高配置的自由度。具備熱異向性，垂直方向可發揮200W/mK的散熱性能。目前生產技術已確立，可望在近期剛建好的新廠提早量產。在推動客戶端評估的同時，並關注於5G技術上的支援應用，如通訊多樣化、更佳負載能力的零件等。
該款產品是高機能片狀材「Super-R 知能材」的一環，同時俱備抑制高頻雜訊與散熱的性能。厚度在100到500μm之間皆可予以調整，對於電磁波吸薄膜，散熱片最大可以面積比80%進行積層。由於散熱片面積可因應零件調整，故能藉此找出最佳的散熱對策。
抑制雜訊片可選擇性吸收2~4GHz之間的頻率，依據支援的頻率，有30dB以上的抑制性能。該公司計畫，新產品主要定位於對應CPU與通訊IC等相關零件/線材的雜訊，並做好供給的準備。再加上與散熱片的結合，將以複合片狀材料的方式提案給客戶，同時解決電子機器常有的雜訊與熱之課題。
目前除了看好在泛用電子零件的應用之外，長遠來看，將可望應用於5G相關需求。由於5G技術採用多種頻帶，訊號處理所產生的熱負載也高，因此研發團隊也正在進行雜訊吸收片在10GHz頻帶的研發。結合散熱技術的新產品，亦會推廣至智慧型手機等終端產品、基地台等硬體設施。