隨著近年來台灣朝國際化、科技化邁進，國內的傳統工業也需往高科技化及環保低污染化發展，期望藉由各類型環保銅箔基板材料技術的開發，不但使國內印刷電路板廠商擁有高附加價值印刷電路板之核心技術與材料，也將樹脂合成技術由傳統含鹵素樹脂系統往無鹵樹脂系統開發，進而邁入新世代環保型無鹵無磷樹脂系統。而此項新世代環保型難燃性樹脂也可延伸運用於銅箔積層板、背膠銅箔積層板及薄膜狀積層板等方面的開發；並可提供未來技術轉移之國內材料及印刷電路板廠商足夠的智權保護，而最終產品方面可應用於新世代環保型電腦資訊或通訊產品之主機板及IC載板材料市場。這新開發的環保型無鹵無磷系銅箔基板材料，其最大的競爭優勢在於： 泝成本較為低廉、沴原料大眾化，取得容易、沊與FR-4製程相容、沝具有不錯的物理、化學、電性、耐熱及耐燃等性質、沀掌握專利所有權。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 BGA 錫鉛球之製程介紹 可應用於BGA之聚亞醯胺改質環氧樹脂印刷電路板積層材料 急速進展的台灣電子構裝產業 電子產業高密度化技術及材料 COF 基板材料製造技術 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司