新開發出適用於元件尺寸的抑制雜訊薄膜

 

刊登日期:2018/8/21
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日本的Porous Techno公司開發出新款抑制雜訊的薄膜,只要貼附於半導體元件或線材的表面,即可抑制放射雜訊。該薄膜可對應2~4GHz之主要的雜訊頻率,各有30Db以上的衰減能力,目前正在開發適用於毫米波雷達及第五代行動通訊系統(5G)等高頻率用規格的產品。

一般薄膜覆蓋於主機板,因此尺寸較大,以致於反射衰減導致機板的雜訊環境惡化,是一項待解的課題。該公司的Super-R知能材系列,這次推出新等級的產品。該材料係以PET作為基材,搭配孔洞加工與金屬蒸鍍技術而成,並實現過往無法達成的技術,也就是可選擇頻寬吸收雜訊。該薄膜厚度為100μm以下,重量50g/平方公尺以下,不但輕薄且兼備耐熱性與柔軟性。再者,新製品可從元件本體抑制放射雜訊,因此不會有反射所帶來的不良影響,加上可減少薄膜的用量,有助於電子迴路的設計變更與零件整合化,可望藉此大幅促進小型化或輕量化。


資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯
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