日本TORAY推出了一項適用於先進半導體之脫模離型膜。材料成分中未含有機氟化合物(PFAS)，成型過程中的模具污染問題可減少至既有製品的5分之1以下，將能有助於提高先進半導體製造的稼働率。
TORAY利用將多種聚合物以奈米級混合之「NANOALLOY」技術，開發了一項具有阻氣性、耐熱柔軟性的離型膜技術。其阻氣性可遮斷成型過程中薄膜產生的昇華物質，相較於一般使用的氟類薄膜，可顯著減少模具污染。耐熱柔軟性則可防止成型過程中的薄膜撕裂與褶皺轉印。
TORAY表示，既有薄膜每2週需要進行一次約4～6小時的模具清潔，但採用新開發的離型膜在某些情況下清潔期間可延長至10週以上。利用聚酯(PET)做為基材的離型膜以寬度400 mm的捲筒形式提供，可覆蓋300 mm的晶圓。今後TORAY將以年成長率可望達20%的壓縮模製(Compression Molding)製程為中心展開推廣，並預計在2030年達到40億日圓之銷售目標。