日本USHIO電機公司與田中貴金屬集團旗下的日本電鍍工程公司(Electroplating Engineers of Japan；EEJA)推出新型電子迴路形成技術「SEADCAT」，新技術結合了深紫外線燈、電鍍及前置處理技術，以底漆溶液進行圖樣化，浸泡吸附觸媒後，再以無電解電鍍形成金配線，無須蝕刻即可形成寬15µm的配線。由於觸媒與鍍層能選擇性吸附，因此不會有浪費材料的問題，廢棄液體管理等負擔亦較低。此外，可在聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜及玻璃等一次性形成兩面配線，並具有適用於80～150°左右低溫，易於在彎曲表面及柔軟材質上進行圖樣化等優點。該公司目前已開始提供製程技術，並推動其在穿戴式裝置、車載用裝置及感測器元件等用途之實用化，且同時展開可對應積層基板、噴墨及其他元素鍍層之技術研發。