日本USHIO電機公司與田中貴金屬集團旗下的日本電鍍工程公司(Electroplating Engineers of Japan;EEJA)推出新型電子迴路形成技術「SEADCAT」,新技術結合了深紫外線燈、電鍍及前置處理技術,以底漆溶液進行圖樣化,浸泡吸附觸媒後,再以無電解電鍍形成金配線,無須蝕刻即可形成寬15µm的配線。由於觸媒與鍍層能選擇性吸附,因此不會有浪費材料的問題,廢棄液體管理等負擔亦較低。此外,可在聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜及玻璃等一次性形成兩面配線,並具有適用於80~150°左右低溫,易於在彎曲表面及柔軟材質上進行圖樣化等優點。該公司目前已開始提供製程技術,並推動其在穿戴式裝置、車載用裝置及感測器元件等用途之實用化,且同時展開可對應積層基板、噴墨及其他元素鍍層之技術研發。