從NEPCON JAPAN與Wearable EXPO 2018看電子構裝與穿戴式裝置之最新發展趨勢：材料世界網

第47屆電子研發暨製造綜合展「NEPCON JAPAN」於2018年1月17~19日在東京國際展覽館盛大舉行（圖一），於此同時，10th「汽車技術博覽會(Automotive World)」、人氣熱門的4th「可穿戴式設備與技術博覽會(Wearable EXPO)」以及2nd「機器人開發活用展(RoboDEX)」與「智慧工廠博覽會(Smart Factory Expo)」等相關展會亦同步登場，成為2018年初最受業界矚目的盛事。

展場巡禮–各廠競相推出構裝新技術/新產品
隨著近年物聯網(IoT)結合智慧穿戴、5G通訊、智慧車等的發展趨勢，此次展出之先進半導體構裝材料技術包含高頻低介電低損耗基板材料、可撓式和可拉伸式基板材料、透明電極/電路印刷材料等，並特別著重在高密度大面積化晶圓級封裝材料、相關模封製程設備。展會並設有半導體封裝測試載具設計、試做及檢測驗證專區，提供智慧車載半導體構裝、各式電動車輕量化、安全輔助駕駛系統及自動駕駛系統用之各式感測器、高耐熱及高導熱材料等的新材料與設備技術。

味之素(AFT)公司展出高阻水氣透明薄膜材料，新產品的主要特徵在於①高阻水氣性，在85˚C/85% RH的測試環境之下，水氣滲透至5 mm深度需560小時，在60˚C/90%R.H.環境，需時更達3,700小時；②具可撓性，可通過10萬回曲率半徑3 mm之撓曲測試；③透明性，可見光範圍透光度大於98%，且具有低霧度(Low Haze)。此產品可應用於量子點三明治式封裝、OLED封裝及有機薄膜太陽能電池(OPV)封裝等。而針對近年來扇出型晶圓級封裝，味之素亦有以ABF材料為基礎之RDL介電層材料及液態和片狀模封材料展出，如圖八所示。

圖八、AFT之扇出型晶圓級液態和片狀模封材料展品

日本合成化工公司在本次展覽中展出了多項應用於車載高功率元件的封裝樹脂材料。產品主要包含兩大類：其一為液態樹脂，例如環氧樹脂、聚氨酯樹脂；另一項則是成型材料，例如酚醛環氧樹脂。高耐熱的環氧樹脂液狀材料同時具備高耐熱、高密著性以及難燃性。硬化後的CTE僅有16 ppm，熱傳導率為0.8 W/m·K，在高溫205˚C下2,000個小時，其Tg仍然維持在250˚C不變，也證實此材料擁有極佳的耐熱性。在展場中，日本合成化工也同步展出以此液態封裝材料應用於汽車引擎中的功率元件封裝（圖九）。另一類的耐高溫聚氨酯樹脂可通過85/85測試以及150˚C硬度經時變化的測試，同時具備良好的可撓性與0.8 W/m·K的導熱係數。

圖九、日本合成化工公司展示液態封裝材料應用於功率模組封裝之實品

全球各界重量級專業人士與會展開各類深度論壇
Wearable Device & Technology Expo的基調演講，邀請到Fitbit Inc.執行長James Park以及日本微軟公司的資深處長三上智子，針對「穿戴式醫療照護的未來發展」進行演講。

Fitbit是美國一家智慧型手錶研製企業，成立於2007年，主要提供健康與健身相關產品，James Park首先介紹了Fitbit企業概況與未來穿戴式電子裝置推廣至健康照護領域的概念，如圖十一。Fitbit未來的目標產品是希望可以應用在不方便到醫院或慢性病患的健康監測，以隨時隨地追蹤使用者的健康資訊。

圖十一、Fitbit公司概況及未來發展