奈米科技的發展必將引導本世紀的工商業革命。本文以技術研發及商品化的角度來探討未來國內在發展、應用奈米科技的策略。技術發展應從了解在奈米尺度的結構與性質關係(Structureproperty Relationship)，循序漸進。特別要和物理、化學、生物等基礎科學相結合。而商品化的過程要藉助研發，快而不急，絕不可忽視環保、安全之考量。未來奈米科技的最高境界將是以自我組成(Self-assembling)達到快速生產的目標。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Panasonic開發半導體封裝微細配線技術，沿用PCB製程實現高頻傳輸 自我修復橡膠技術使耐久性提升2倍，計畫2030年代商用化 AI浪潮推升先進封裝商機，高多層板、FC-BGA及玻纖布成焦點 東北大學解明Janus 2D材料合成機制，可望加速次世代半導體開發 關東化學擴大半導體先進封裝材料佈局，因應次世代封裝市場需求 熱門閱讀 晶片級散熱機制簡介 電子級聚醯亞胺純化技術與光譜監控之整合解析 PEEK複材高值化應用技術 電子級氣體與特用化學品的高純度檢測趨勢 創新低溫N₂O觸媒處理技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司