奈米科技的發展必將引導本世紀的工商業革命。本文以技術研發及商品化的角度來探討未來國內在發展、應用奈米科技的策略。技術發展應從了解在奈米尺度的結構與性質關係(Structureproperty Relationship),循序漸進。特別要和物理、化學、生物等基礎科學相結合。而商品化的過程要藉助研發,快而不急,絕不可忽視環保、安全之考量。未來奈米科技的最高境界將是以自我組成(Self-assembling)達到快速生產的目標。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 AI浪潮推升先進封裝商機,高多層板、FC-BGA及玻纖布成焦點 東北大學解明Janus 2D材料合成機制,可望加速次世代半導體開發 關東化學擴大半導體先進封裝材料佈局,因應次世代封裝市場需求 Sumitomo Bakelite開發液態封裝材料,改善基板翹曲問題、提升可靠性 量子計算驅動新一代製造,加速材料探索與企業創新 熱門閱讀 FOPLP先進翹曲控制解決方案 TGV緩衝材 低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢 化圓為方:FOPLP引領面板級封裝新尺度 FOPLP先進封裝大尺寸化趨勢下之感光型介電乾膜材料發展 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司