日本 TDK 公司正式投入 LED用基板市場，其開發的 LED基板設有 LED晶片，可進行通電。目前市場上推出的 LED用基板在 LED晶片上裝有保護用組件，施以一定以上的電壓時，有保護 LED的功效。而 TDK的新產品利用氧化鋅製作基板，因此使基板具有保護功能，不需要額外的外裝保護用組件。 基板內部設有扇形的配線，用於提供 LED電力，配線間不會有電力流通；當施以大電壓，電流便會在配線間流動，以達到保護 LED晶片的功能。LED用基板面積也成功縮小一半，長寬僅為 0.7～1.5m。過去外部的保護組件最大只能耐 8KV的電壓，該公司利用氧化鋅針對構造加以改良，最大可耐 25KV。熱傳導性約提升 3倍，使得 LED晶片容易散熱。未來將以汽車與智慧型手機市場為目標，於 2017年付諸量產化。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可對應近紅外線之偏光膜 利用奈米碳管製造長紗線料之新技術 從SID 2016看智慧裝置之面板技術發展趨勢(下) 相異材料接合技術 全球首創可顯現出銀色與具備波長濾片的液晶薄膜 熱門閱讀 半導體用抗反射層材料 半導體用光酸材料技術 次世代EUV帶來半導體光阻開發挑戰，日化學企業加速展開新材料佈局 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成，全固態電池最受青睞 半導體用高解析光阻劑 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司