日本 TDK 公司正式投入 LED用基板市場，其開發的 LED基板設有 LED晶片，可進行通電。目前市場上推出的 LED用基板在 LED晶片上裝有保護用組件，施以一定以上的電壓時，有保護 LED的功效。而 TDK的新產品利用氧化鋅製作基板，因此使基板具有保護功能，不需要額外的外裝保護用組件。 基板內部設有扇形的配線，用於提供 LED電力，配線間不會有電力流通；當施以大電壓，電流便會在配線間流動，以達到保護 LED晶片的功能。LED用基板面積也成功縮小一半，長寬僅為 0.7～1.5m。過去外部的保護組件最大只能耐 8KV的電壓，該公司利用氧化鋅針對構造加以改良，最大可耐 25KV。熱傳導性約提升 3倍，使得 LED晶片容易散熱。未來將以汽車與智慧型手機市場為目標，於 2017年付諸量產化。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可對應近紅外線之偏光膜 利用奈米碳管製造長紗線料之新技術 從SID 2016看智慧裝置之面板技術發展趨勢(下) 相異材料接合技術 全球首創可顯現出銀色與具備波長濾片的液晶薄膜 熱門閱讀 軟性電子產品及透明PI材料發展趨勢 電池研究超前部署—全固態鈉二氧化碳電池 生質可分解塑膠發展概況 高速高頻時代來臨–低介電損耗絕緣材料發展現況 電動車電池系統結構整合創新概念：從Cell新規格設計到元件整合 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司