日本 TDK 公司正式投入 LED用基板市場，其開發的 LED基板設有 LED晶片，可進行通電。目前市場上推出的 LED用基板在 LED晶片上裝有保護用組件，施以一定以上的電壓時，有保護 LED的功效。而 TDK的新產品利用氧化鋅製作基板，因此使基板具有保護功能，不需要額外的外裝保護用組件。
基板內部設有扇形的配線，用於提供 LED電力，配線間不會有電力流通；當施以大電壓，電流便會在配線間流動，以達到保護 LED晶片的功能。LED用基板面積也成功縮小一半，長寬僅為 0.7～1.5m。過去外部的保護組件最大只能耐 8KV的電壓，該公司利用氧化鋅針對構造加以改良，最大可耐 25KV。熱傳導性約提升 3倍，使得 LED晶片容易散熱。未來將以汽車與智慧型手機市場為目標，於 2017年付諸量產化。
資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯