日本輕金屬公司與 Polyplastics 共同開發出將鋁與塑膠接合的相異材料接合技術，以獨創的溶劑塗布於鋁表面，即能與過去難以緊密接著的泛用塑膠接合。此次所開發出的素材名為「PALFIT」，不需要使用接著劑與螺絲，即能將鋁與樹脂一體化。除了可製作出兼具鋁的散熱性與導電性，以及樹脂的隔熱性與阻絕性的素材以外，亦可透過設計達到輕量化或是高強度化。 新產品首先在鋁表面塗布上數 µm 的細微凹凸膜層，然後在凹凸面施以樹脂射出成型。樹脂會進入鋁表面膜層的凹凸槽，藉由膜層成分與樹脂產生化學反應，能夠緊密結合，以確保強度。該公司考慮率以智慧型手機等的通訊機器為銷售對象，未來再推動至汽車零件用途上。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可對應近紅外線之偏光膜 利用奈米碳管製造長紗線料之新技術 具有保護功效的LED用氧化鋅基板 從SID 2016看智慧裝置之面板技術發展趨勢(下) 全球首創可顯現出銀色與具備波長濾片的液晶薄膜 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略：挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司