六方晶氮化硼(h-BN)具有優良的熱傳導性能,是目前受矚目的散熱材料。日本三菱化學公司開發了新製造方法,主要是將六方晶氮化硼製作成橢圓狀的結晶片,再將結晶片凝結製成球狀。粒子大小可依需求在數 µm~100µm 之間進行調整,結晶片凝結之後其構造不易損壞,粒子會將熱朝四面八方傳導出去。其熱傳導率為 70 W/(m・K),擁有與部分金屬相近的散熱性能。 目前現有樹脂複合材料的熱傳導率約為 5~10W/(m・K),但三菱化學的六方晶氮化硼與樹脂複合使用(總體積的一半量)的情況下,熱傳導率加倍可達 20W/(m・K)。此外,相較於陶瓷等現有之散熱材料,六方晶氮化硼與樹脂複合材料具有良好的加工性,可製成薄膜或片狀,有益於提高需求設計上的自由度。 三菱化學計畫以此散熱材料投入功率半導體(Power Semiconductors)市場,並於今年內完成量產設備導入。除此之外,電動車的電池、風力發電系統中電力轉換器之半導體元件等領域的採用亦納入企業事業規劃中。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 碳化矽塗層於半導體與光電產業之應用 2030年車載半導體全球市場可望達586億美元規模 可貼附於各種基材上的有機半導體薄膜 熱應力耐久性提高40%之功率半導體基板材料 富士電機將進行電力耗損最多可減少50%之功率半導體模組生產 熱門閱讀 廢氫氟酸資源高值化技術(上) 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(上) 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 從2024 IFAT看環保技術之現況與趨勢(上) 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司