日本阿波製紙公司將具有高熱傳導性的碳材加入聚酯纖維中，開發了一款散熱效能優於鋁箔的「CARMIX導熱擴散片」新商品。平面方向熱傳導率可達 170 W/(m・K)，且因以有機系材料為基礎，不僅輕量且具可撓性。 由於熱傳導率良好，鋁製散熱片常見用於電子產品。但厚度增加之後，與電子產品的密著性欠佳，遭受衝擊時亦會有破損的可能。CARMIX 導熱擴散片的密度為 1.7，約為鋁的 1/2，且因以聚酯纖維為基礎，具可撓性故不易破損斷裂，並能夠柔軟包覆物體。此外，CARMIX 厚度提高之後，散熱機能較鋁更加優異，且電磁波屏蔽性良好，並具有穩定的難燃性。在後製處理方面，則可依需求進行長寬調整，亦或是層狀或黏著加工。 目前為止，阿波製紙已有平面熱傳導率 60~120 W/(m・K)、厚度 200µm 以下之各等級導熱擴散片商品，透過此次新開發的高性能商品，將可望拓展新的應用市場。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 LINTEC開發出可做為電子設備散熱對策之黏著片材 對應5G散熱與高頻需求推出之新款填充材 智慧型手機用薄型均熱板市場 因應5G趨勢，大日本印刷開發智慧型手機用散熱材料 因應5G商用，散熱片市場競爭日趨熱絡 熱門閱讀 Micro LED量產技術、材料與市場展望 AI系統節能減碳的推手—GaN功率元件(上) 數據驅動熱塑性彈性體數位設計 量子點墨水材料技術 從ALTA 2024看稀土及有價金屬資源萃取、應用及製程循環成果現況 相關廠商 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司