日本京都大學北川進教授所開發的多孔質材料係帶有金屬原子的有機分子物質，構造為3次元攀登架或蜂巢狀，錯體的英文為Complex，平時不產生作用，但當二氧化碳接近時，多孔質金屬錯體的柱狀物會開孔將其捕捉，這是同為多孔性材料的沸石所不具備的功能。 北川教授在1989年(時任近畿大學助教)為了解析錯體的X線回折資料結晶構造，時常前往有大型計算機設備的京都大學，偶然在一次解析資料的過程中發現如蜂巢狀開孔的多孔質材料，爾後在研究將有機分子的電子磁石性質引出的實驗過程中，調查以碳、氮、氫組成的芳香族化合物 Pyrazine 與銅在液體中混合而成的生成物結晶構造，首次發現多孔性金屬錯體，1992年後北川教授製作出以各種有機分子與金屬組合而成的金屬錯體，90年代後半因氣體公司探詢將其使用在吸附氣體的可能性，終於有機會將基礎研究應用於實際，當時要將甲烷等氣體分離必須冷卻至零下 200度，再利用沸點的不同來做分離，若使用開孔僅容一個氣體分子進入的多孔性金屬錯體，即便不冷卻也能將氣體分子分離，1997年將實驗結果發表在德國化學會刊引起世界矚目，2000年後成功應用於儲存乙炔鞛危險氣體。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 數字年談中文數字 利用水屏蔽太空輻射的太空衣製造技術 科幻與AI 芝加哥大學開發出高效率從海水中抽取鋰之新方法 日企對應永續成長的研發藍圖 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起，更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司